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DOWSIL SYLGARD160AB

DOWSIL SYLGARD160AB

产品详情

道康宁DC160 铸件灌封胶 UL-94V0等级灌注,封装

道康宁DC160有机硅灌注封装胶 高湿温度电子元器件保护凝胶

道康宁DC160灌封胶

SSYLGARD  160硅酮弹性体制供货时是一种双组分的套装材料,它由A、B两部分液体组分组成。A组是灰色的,B组分是微黄色的,以便于识别和检查它们是否彻底混合。当两组分以1:1重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化为柔性弹性体,本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。

SYLGARD 160 硅酮弹性体可在室温下固化,也可在高温下加速固化。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无时显的收缩和温升。

SYLGARD 160 硅酮弹性体完成UL“塑料材料的可燃性试验”,通过UL 94 V-0级认证。

用途

SYLGARD 160硅弹性体已完成UL“塑料材料的可燃性试验”,通过UL 94 V-0级认证。

使用方法

混合

SYLGARD 160硅弹性体的A组分和B组分应以1:1(重量或体积)的比例充分混合。混合完成后的料呈均匀的灰色。混合可用手工方法完成,也可采用自动混合和配料设备。

脱泡

在对夹带空气敏感的应用场合,SYLGARD 160硅酮弹性体在混合和灌封后可用真空方式去除夹带空气。在28"Hg的真空度下抽气,二分钟可去除气泡。大容积时可延长抽空时间。

工作时间

在25°C(77°F)的室温条件下,混合后的SYLGARD 160硅酮弹性体在30分钟-40分钟内粘度会增加一倍。随着时间推移,粘度会逐渐增加,但是在约12小时内,材料应保持流动性。

固化

SYLGARD 160硅酮弹性体可在室温下固化,或在高温下加速固化。各种温度下的固化时间如下,材料用量大时时间要适当延长。

25°C(77°F)    24小时

50°C(149°F)   4-6小时

100°C(212°F)  1-2小时

150°C(302°F)  0.5-1小时

打底

在要求粘结良好的应用场合应先打底。建议采用道康宁1200打底涂料,但是对不同的衬底,粘结效果不同的。对于这种情况,道康宁92-023底剂和道康宁3-6060打底涂料是合适的代用品。初步固化后粘结性会逐渐增加,因此达到最佳粘结效果所需的时间可能比固化时间还长。使用打底涂料时的指示性资料可参阅道康宁资料《如何使用道康宁底剂和粘结促进剂》(资料编号:10-366)和种底剂资料。

典型性质

下列数据不供制订技术规范时使用

供货性质

CTM 01762       外观(A组分/B组分)        灰色/微黄色

CTM0050  粘度,25°C(77°F),泊         88/45

         混合比,重量或容积         1:1

CTM 0097        比重,25°C(77°F)时       1.58/1.56

混合后性质———1:1(重量或体积)

CTM 0176        外观         灰色

CTM 0050        粘度3,25°C(77°F)。泊    50

         30分钟后的粘度,泊        80-120

固化性质————物理性质

CTM 0176        外观         灰色

CTM 0090        肖氏硬度,A,度       57  

CTM 0137        抗张强度,PSI        535

CTM 0137        延伸率,%      75

CTM 0022        比重,25°C(77°F)时     1.57

UL 94    易燃性等级5        94V-0

CTM 0508        体膨胀系数,1/°C(0-100°C)         8×10-4

         吸水率6,%           0.1

         热导率,CAL/(CM.5. °C)   13.9×10-4

固化性质量———电学性质

CTM 0114        介电强度,V/mil       470

CTM 0114        介电常数,

         100Hz时      3.38

  100KHz时节          3.26

CTM 0112        耗散因子,

         100Hz时            0.014

         100KHz时          <0.001

CTM 0249        体电阻率,Ω.Cm     >1013

产品特点

·预处理:待灌封表面需进行清洗或脱脂处理,为达到佳灌封效果,推荐使用DC-1200-OS底涂。 

·施胶:使用手工或自动设备将A、B组份按比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合,需在10~20mm汞柱的真空下进行5~10分钟的脱气处理,胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上水平放置,浇入灌封胶并自流平。 

·固化:本品室温固化,加热可使固化加速,100°C时4分钟可固化。  

适用场合

·导热型:导热率0.6W/m

·K,可用于功率元器件的灌封。 

·低应力保护:固化成柔软的弹性体,在机械振动和冷热循环等恶劣环境中,保护元器件不受到破坏。 

·阻燃性能:通过UL94-V0阻燃认证。  

使用方法

·适用于电子、电气工业中的通用灌封应用。如:电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压包、继电器等。  

规格表

制造商物料号包装颜色密度(g/ml)混合比例混合后粘度(mPa.s)适用时间(min)固化时间(h)硬度(Shore)导热率(W/m·K)绝缘强度(kv/mm)品牌含税单价(元)温度范围(℃)

DC-160-B-24.9KG24.9 kg/桶灰色1.5801:0160252024A560.6219道康宁询价-45~200


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