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施敏打硬代理在零件组装中的优势
- 2020-05-11-

施敏打硬代理日本粘合剂厂商施敏打硬(CEMEDINE)即将推出用导电膏直接在布料上形成电路并安装了LED芯片的服装。服装为和服款式,还将在“第2届可穿戴设备EXPO(第45届Nepcon Japan2016)”(2016年1月13~15日,东京有明国际会展中心)上播放日本舞蹈家藤间兰翔身穿这件和服跳舞的视频。电路所使用的导电膏开发品,特性与该公司的“SX-ECA”同等,但调整了粘性。

施敏打硬SUPER-X2.png

“SX-ECA”系列约4年前开始销售。该系列以施敏打硬的弹性粘合剂“SuperX”为基础,作为具有导电性的粘合剂而开发。其特点是具有弹性,并能够进行热循环追踪,被用作焊锡替代品。为了满足“希望用其形成电路”的用户需求,该公司对该系列不断改良,增加了导电膏产品线。导电膏为液状,支持点胶(Dispense)及印刷等利用方法。按照不同的涂布对象和涂布方法,提供不同产品。

施敏打硬代理胶水在零件组装的优势:

1)胶水整面涂布,可以承受更大的载荷,所以针对一些粘接面积比较小的地方,使用胶水就比较合适,而传统的铆钉螺丝焊接的工艺很难实现;

2)可以粘结不同种类的材料,应用范围广;

3)结构轻量化,外观美观;

4)可以起到密封的作用,不错的耐候性,耐老化,耐溶剂等;

5)工艺操作比较简单,相对的成本不是很高;

6)填充多种功能材料,创造出多种复合功能的产品,如导热导电等。

所以在电子产品中,胶水有大量使用,特别是微型的产品,如摄像头模组,指纹模组,耳机,扬声器等等,还有窄边框视窗粘剂,液晶封边,导热凝胶。

据施敏打硬代理介绍,此次开发导电膏的特点是与“SuperX”等粘合剂一样,除了布料之外,还能在硅胶、纸张、各种薄膜上直接形成电路,无需进行加热处理等。也不需要对形成电路的对象物实施表面处理。因弹性较高,还可以对拉伸薄膜之类的动作进行追踪。


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